第61届中国高等教育博览会在福州举行

2024-04-17 17:49:16 来源: 科技日报 作者: 李禾

科技日报记者 李禾

4月15日—17日,第61届中国高等教育博览会在福建省福州市举行。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。展览展示面积达12万余平方米,参会院校1500余所,线下参会观众10余万人次。此外,围绕高等教育高质量发展举办了中国城市与高校发展、高等学校技术交易服务、中国高校就业育人交流、地方大学高质量发展等50余场高质量学术交流活动。

中国高等教育学会会长杜玉波说,本届高博会呈现以下亮点和特色。一是突出科技创新,全方位展示高新教育技术装备。本届高博会参展企业超千家,参会企业6000余家,涵盖人工智能系统、智慧实验室和智慧教育等多个领域。二是集中优质成果,系统化赋能新质生产力发展。高博会设置高校、人才等特色专区,举办企业新产品、新技术、新成果发布等活动,打造集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式。三是聚焦前沿热点,多维度回应高教改革重大关切。高博会举办学术活动,围绕拔尖创新人才培养、服务高水平科技自立自强、深化产教融合等议题展开研讨。

在高博会上,福建高校改革发展成果展区主要围绕人才培养、科学研究、社会服务、文化传承创新、国际交流合作等内容,展示福建67所高校的办学成果和特色。

在第61·62届中国高等教育博览会交接仪式上,福建省教育厅、福州市政府、厦门大学、福州市教育局获得突出贡献奖,华侨大学、福州大学等14所学校获得优秀组织奖。中国高等教育学会与福建省教育厅、科技厅、工信厅、福建省人民政府国有资产监督管理委员会等四家单位达成战略合作意向。此外,中国高等教育学会与福州市教育局、科技局、工信局、人社局、商务局等五家单位签订战略合作框架协议等。

本届高博会得到各界大力支持,中国职业技术教育学会、中国汽车工程学会、中国煤炭教育协会等参会,重庆市、湖北省、山东省等10余个省级高教学会负责人出席相关活动。

(中国高等教育学会供图)

责任编辑: 王倩