2022年8月9日，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，该法案授权在未来五年内向半导体产业投入527亿美元，同时向科学界投入2000亿美元。时间已经过去两年多，回顾这个法案的执行情况，不得不让人感慨，美国国会给科学界“画了一张好大的饼”……（胡定坤 张佳欣 王小龙）
2022年8月9日，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，该法案授权在未来五年内向半导体产业投入527亿美元，同时向科学界投入2000亿美元。时间已经过去两年多，回顾这个法案的执行情况，不得不让人感慨，美国国会给科学界“画了一张好大的饼”……（胡定坤 张佳欣 王小龙）
